低Na氧化铝被广泛应用于集成电路极板、IC封装等电子零部件以及火花塞等绝缘陶瓷材料的原料等。本公司在生产中通过自有技术控制Na含量、α结晶大小、形状、分布等。
(1)AL-17系列
是作为集成电路极板、IC封装等的原料最具代表性的等级。为确保烧结时材料收缩率处于稳定范围内,而对粉体特性进行有效管理。
(2)AL-13系列
AL-13-H和AL-13-M为广泛用作绝缘电阻、实验室用耐热瓷等的原料的低Na氧化铝。AL-13KT的α结晶具有大而扁平的特点,其适合用作陶瓷成型体烧结时的敷粉。
(3)AL-47系列
AL-47系列为标准粒度低Na氧化铝粉碎为α结晶的产品,客户使用时,其与标准粒度产品相比,湿式粉碎时间可大幅缩短,同时成型振实密度增大,故陶瓷烧成后与胚料的体积变化很小,烧结收缩率很稳定。
(4)AL-43系列
AL-43-M和AL-43-L为粉碎至1~2μm大小的微粒度低Na氧化铝产品,适合用于烧结。
AL-43KT的α结晶较大,对树脂具有较好的填充性能,故多用作环氧树脂等的传热性填充剂等。
用途
(1)集成电路基板与IC封装
(2)实验室用陶瓷
(3)耐磨陶瓷
(4)绝缘电阻
(5)火花塞
(6)树脂填充剂
质量的代表性特性
品名 | AL–13 | AL–17 | AL–43 | AL–47 | |||||||
AL-13-H | AL-13-M | AL-13KT | AL-17-1 | AL-17-2 | AL-43-M | AL-43-L | AL-43-KT | AL-47-H | AL-47-1 | ||
化学组成 | L.O.I﹡1 (%) | 0.07 | 0.07 | 0.02 | 0.09 | 0.05 | 0.13 | 0.18 | 0.08 | 0.14 | 0.21 |
Fe2O3 (%) | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | |
SiO2 (%) | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | |
Na2O (%) | 0.05 | 0.05 | 0.03 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.06 | 0.03 | 0.05 | 0.05 | |
Al2O3 (%) | 99.86 | 99.86 | 99.91 | 99.84 | 99.88 | 99.8 | 99.74 | 99.85 | 99.79 | 99.72 | |
真比重 | 3.96 | 3.96 | 3.97 | 3.96 | 3.96 | 3.95 | 3.95 | 3.94 | 3.93 | 3.93 | |
粒度分布 | 中位径 (μm) | 60 | 60 | 97 | 60 | 60 | 1.5 | 1.1 | 4.6 | 2.1 | 0.9 |
—10μm (%) | — | — | — | — | — | 97 | 98 | 83 | 100 | 100 | |
—5μm (%) | — | — | — | — | — | 89 | 94 | 55 | 98 | 98 | |
—3μm (%) | — | — | — | — | — | 71 | 82 | 24 | 78 | 86 | |
—2μm (%) | — | — | — | — | — | 58 | 71 | 8 | 49 | 72 | |
—1μm (%) | — | — | — | — | — | 37 | 45 | 1 | 20 | 51 | |
—0.5μm (%) | — | — | — | — | — | 17 | 20 | 0 | 6 | 21 | |
α结晶粒径(μm) | 2.2 | 1.8 | 3.6 | 1.6 | 2.4 | 1.8 | 0.8 | 3.6 | 1.9 | 1.5 | |
振实密度 | 轻装 | 0.7 | 0.9 | 0.8 | 0.8 | 0.8 | 0.7 | 0.6 | 1.4 | 0.8 | 0.9 |
重装 | 1.2 | 1.2 | 1.1 | 1.2 | 1.2 | 1.3 | 1.2 | 2.1 | 1.4 | 1.3 | |
加压振实密度 (g/㎝3) | — | — | — | — | — | 2.35 | 2.21 | 2.33 | 2.47 | 2.46 | |
BET比表面积 (m2/g) | 1.2 | 1.4 | 0.4 | 1.4 | 1.0 | 2.2 | 3.2 | 1.0 | 1.8 | 3.1 |